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Personnalisation des produits électroniques

● Type de produit : grilles de connexion, boucliers EMI/RFI, plaques de refroidissement pour semi-conducteurs, contacts de commutation, dissipateurs thermiques, etc.

● Matériaux principaux : acier inoxydable (SUS), Kovar, cuivre (Cu), nickel (Ni), nickel-béryllium, etc.

● Domaine d'application : Largement utilisé dans les produits électroniques et IC.

● Autres produits personnalisés : nous pouvons fournir des produits personnalisés qui répondent à vos besoins spécifiques tels que les matériaux, les graphiques, l'épaisseur, etc. Veuillez nous envoyer un e-mail avec vos exigences.


Détail du produit

Produits électroniques-1 (1)

L'utilisation généralisée de produits électroniques modernes a entraîné une augmentation continue de la demande de divers composants électroniques dans l'industrie électronique.Les grilles de connexion, les blindages EMI/RFI, les plaques de refroidissement des semi-conducteurs, les contacts de commutation et les dissipateurs thermiques sont devenus l'un des composants les plus importants des produits électroniques.Cet article fournira une introduction détaillée aux caractéristiques et aux applications de ces composants.

Cadres de connexion

Les grilles de connexion sont des composants utilisés dans la fabrication de circuits intégrés et sont largement utilisées dans l'industrie de la fabrication de semi-conducteurs.Leur fonction principale est de fournir la structure des composants électroniques et la fonction de sortie des signaux électroniques, permettant aux puces semi-conductrices d'être connectées et utilisées en douceur.Les grilles de connexion sont généralement constituées d'alliages de cuivre ou d'alliages nickel-fer, qui ont une bonne conductivité électrique et une bonne plasticité, permettant des conceptions structurelles complexes pour obtenir une fabrication de puces semi-conductrices hautes performances.

Boucliers EMI/RFI

Les boucliers EMI/RFI sont des composants de blindage électromagnétique.Avec le développement continu de la technologie sans fil, le problème des produits électroniques perturbés par le spectre radioélectrique est devenu de plus en plus grave.Les boucliers EMI/RFI peuvent aider à supprimer ou empêcher les produits électroniques d'être affectés par ces interférences, garantissant ainsi la stabilité et la fiabilité des produits.Ce type de composant est généralement en cuivre ou en aluminium et peut être installé sur un circuit imprimé pour contrecarrer l'influence des champs électromagnétiques externes grâce à un blindage électromagnétique.

Plaques de refroidissement pour semi-conducteurs

Les plaques de refroidissement pour semi-conducteurs sont des composants utilisés pour la dissipation thermique en microélectronique.Dans les produits électroniques modernes, les composants électroniques sont de plus en plus petits tandis que la consommation d'énergie augmente, ce qui fait de la dissipation thermique un facteur crucial pour déterminer les performances et la durée de vie du produit.Les plaques de refroidissement des semi-conducteurs peuvent dissiper rapidement la chaleur générée par les composants électroniques, maintenant ainsi efficacement la stabilité de la température du produit.Ce type de composant est généralement constitué de matériaux à haute conductivité thermique tels que l'aluminium ou le cuivre et peut être installé à l'intérieur d'appareils électroniques.

Changer de contact

Les contacts de commutation sont des points de contact de circuit, généralement utilisés pour contrôler les commutateurs et les connexions de circuits dans les appareils électroniques.Les contacts de commutation sont généralement constitués de matériaux conducteurs tels que le cuivre ou l'argent, et leurs surfaces sont spécialement traitées pour améliorer les performances de contact et la résistance à la corrosion, garantissant ainsi des performances et une durée de vie stables du produit.

Dissipateurs de chaleur 6

Les dissipateurs thermiques sont des composants utilisés pour dissiper la chaleur dans les puces haute puissance.Contrairement aux plaques de refroidissement pour semi-conducteurs, les dissipateurs thermiques sont principalement utilisés pour dissiper la chaleur dans les puces haute puissance.Les dissipateurs de chaleur peuvent dissiper efficacement la chaleur générée par les puces haute puissance, garantissant ainsi la stabilité de la température du produit.Ce type de composant est généralement constitué de matériaux à haute conductivité thermique tels que le cuivre ou l'aluminium, et peut être installé à la surface de puces de haute puissance pour dissiper la chaleur.